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本文目录

  1. 杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程
  2. 集成电路设计名企速览——士兰微电子

一、杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程

1、1997年9月:杭州士兰电子有限公司注册成立

2、1997年10月:受让杭州友旺电子有限公司40%的股权

3、1999年12月:被认定为浙江省高新技术企业

4、2000年1月:设立深圳市深兰微电子有限公司(负责中国华南地区的销售业务)

5、2000年10月:整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司

6、2001年1月:设立杭州士兰集成电路有限公司(硅芯片制造的全资子公司)

7、2002年3月:被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一

8、2002年7月:被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业

9、2003年3月:2600万A股在上海证券交易所 *** 上市

10、2003年11月:位于杭州(滨江)高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建

11、2004年9月:设立杭州士兰明芯科技有限公司(发光二极管芯片制造的全资子公司)

12、2005年7月:设立士兰微电子美 *** 发中心(位于加州硅谷)

13、2006年9月:设立士兰微电子上海研发中心

14、2007年01月:发布之一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路

15、2007年04月:发布之一款单芯片的DVD播放机芯片

16、2009年07月:杭州美卡乐光电有限公司成立,进入LED封装业务

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17、2009年08月:韩国办事处在首尔成立

18、2010年05月: *** 办事处在台北成立

19、2010年09月:完成定向增发3000万股

20、2010年11月:成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基

21、2010年12月:进入功率模块封装业务

二、集成电路设计名企速览——士兰微电子

士兰微电子,作为中国功率半导体设计领域的佼佼者,自2001年起,便以前瞻 *** 的战略眼光自建晶圆生产线,如今已发展成为国内集成电路设计与制造一体化(IDM)的重要 *** 。其根基深厚,源于华越微电子的创业团队,起始于国营第八七一厂的绍兴分厂,这座传奇的工厂,见证了中国集成电路产业的早期辉煌。

在1997年,杭州士兰电子有限公司诞生,凭借与杭州友旺电子的紧密合作,公司迅速壮大。2003年,士兰微电子以骄人的成绩在上交所上市,成为国内集成电路研发民营企业的破冰者,从此,IDM模式的实践奠定了其在行业内的独特地位。

不同于多数Fabless模式的企业,士兰微电子始终坚持自给自足,从六英寸到八英寸,再到最新的12英寸晶圆生产线,每一项突破都彰显其在晶圆制造领域的领先地位。这家民营IDM的翘楚,凭借强大的研发与制造能力,实现了技术与产品的全方位覆盖,包括高效功率半导体、化合物器件、驱动控制、MEMS传感器,以及ASIC和光电产品等多元产品线。

在消费电子产品领域,士兰微电子展现了强大的技术实力,如绿色电源芯片、MEMS传感器、LED照明与屏显技术、高压智能功率模块和三代半导体器件等前沿技术,均处于国内领先地位。历年荣获的“中国十大集成电路设计企业”和“半导体功率器件十强”等荣誉,无疑是其市场竞争力的有力证明。

2022年,公司年度营收达到82.8亿元,集成电路和分立器件产品分别贡献了27.3亿和44.7亿,发光二极管产品则达到7.3亿,业绩傲人,显示出公司在行业内的稳健地位。

作为人才的磁石,士兰微电子拥有超过3,351名研发人员,占员工总数的44%,其中包括500多名芯片设计专家和2,700多名工艺、封测技术研发人才。分布于杭州、成都、厦门和西安等地的研发中心,为公司的持续创新提供了强大的智力支持。

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